新能源（yuán）汽车、智能电网、光伏风电、5G通信……无（wú）论是在产（chǎn）业（yè）发展的重要领域（yù），还是在日常电子产（chǎn）品中（zhōng），都（dōu）离不开碳（tàn）化硅MOSFET（金属氧化物半（bàn）导（dǎo）体场效应晶体管）等功率电子器件。随着（zhe）市场需求激增，为进一步降低生产成本，更好地满足大规模生产需求，8英寸及以上大（dà）尺寸碳化硅（guī）衬底成（chéng）为技（jì）术（shù）攻关的重点。

　　电科装备坚持“装备（bèi）+工（gōng）艺+服务”理念，紧盯（dīng）大尺寸（cùn）发展（zhǎn）趋势，自主研（yán）发（fā）了（le）多款碳化（huà）硅衬（chèn）底（dǐ）材料加（jiā）工关（guān）键装备，形成大尺寸（cùn）加工智（zhì）能解决方（fāng）案（àn），以线带面，赋能（néng）我国（guó）化合（hé）物半导体产业优化升级。

　　冠军产品发挥集成优势

　　产线竞争优势从何而来？降低成本（běn）、提高效率（lǜ）、扩大产能是关键。

　　基于对（duì）产业链需求的精准把握，电科装备直击行业痛点，培育了晶锭减薄设（shè）备（bèi）、激（jī）光剥离设备、晶（jīng）片减（jiǎn）薄设备（bèi）、化学机械抛光设备等明星产品，形成8至12英寸（cùn）碳化硅材料（liào）加（jiā）工智能解决方案（àn）。

　　“我（wǒ）们是国内首个同时具备四种设备且提供智能集成服务的供应商。”电科专家表示，“在加（jiā）工效率方（fāng）面，该解（jiě）决方案可将单片加工时（shí）间由90分钟缩（suō）短到25分钟左右（yòu）；在成本控（kòng）制（zhì）方面，将单（dān）片损失从（cóng）220微米减少到80微米，每（měi）个（gè）晶锭（dìng）可切割晶片的数量（liàng）约为现有工艺的1.4倍，有效解决当前的效率（lǜ）和成（chéng）本痛（tòng）点。”

　　高度智能实现协同（tóng）效应

　　在（zài）碳化硅（guī）衬（chèn）底生产（chǎn）线（xiàn）上，电科装备（bèi）的（de）加工智能解决（jué）方案因其高度自动化，实现了（le）设备（bèi）与产线（xiàn）的完（wán）美融合。

　　与传统的材料加工（gōng）自动化程度（dù）不高、重点依赖（lài）人力（lì）相比，该方案（àn）四个核心设备都具备高度自动化能力（lì），且在（zài）生（shēng）产过（guò）程中（zhōng）可通过（guò）搬（bān）送机（jī）器人等（děng）实现（xiàn）机台间（jiān）的物料传输（shū），实现多工序协同工作，进（jìn）一步减少等待时间，缩短产品生产周（zhōu）期（qī），提高（gāo）整体生产（chǎn）效率。

　　同时，自（zì）动（dòng）化生产流（liú）程能（néng）让人（rén）为误差降至最低，保障（zhàng）产品（pǐn）良（liáng）率（lǜ）和（hé）一致性，配套的全（quán）流程数据记（jì）录（lù）与分（fèn）析也更利于工程师快速定位质量问题根源，不断改进生产工艺，为半导体产业（yè）发展带来更多增值空间。

　　全（quán）新工艺加速产能释放

　　“如今（jīn）碳化硅行业价格（gé）战打得火热（rè），面对愈演愈（yù）烈的竞争形势，我们致（zhì）力于开发新技术（shù）新工艺，为客户（hù）提供更优质的解决方案来（lái）降低制（zhì）造成本，而（ér）不是在低效的价格内卷（juàn）中停滞（zhì）不前。”专家表示（shì）。

　　在（zài）该（gāi）解决方（fāng）案中，电科（kē）装备采用最新激光剥离工（gōng）艺进（jìn）行晶（jīng）体切片，相较于传统加工产线采用的多线切割晶体切片技术（shù），激光剥离设备可以使激光聚焦（jiāo）在碳化硅晶体内部（bù）诱导产生一层（céng）裂纹（wén），从而避免了传统（tǒng）多线切割造成的切割（gē）线损，平（píng）均（jun1）每片切（qiē）割（gē）研磨损耗仅为原来的40%左右，显著降低加工成本。 目前该解决方案已获得市场（chǎng）积极反馈，进入（rù）用户产线（xiàn）开展（zhǎn）试验验证，并与多家头部企业达成（chéng）意（yì）向合作。

　　“这是一次装备、工艺、服务（wù）全面整合升级的（de）大（dà）胆实践。”专家表示，未来电科装备（bèi）将不断优（yōu）化该解决方案，坚持（chí）创新驱动，以技术创新推动产业创新，为我国化合物（wù）半（bàn）导体（tǐ）产业的高（gāo）质量发展贡献力量。